2-lagige Leiterplatte

2-lagige Leiterplatte

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Was ist eine 2-lagige Leiterplatte?

Bei FAST-PCB fertigen wir hochwertige 2-Lagen-Leiterplatten, die weltweit die Grundlage für unzählige Elektronikprodukte bilden. Mit über 24 Jahren Erfahrung in der Leiterplattenindustrie liefern wir zuverlässige doppelseitige Leiterplatten, die den hohen Anforderungen moderner Elektronik gerecht werden – und das zu wettbewerbsfähigen Preisen und mit kurzen Lieferzeiten.

fastpcb 2-lagige Leiterplatte

Eine doppelseitige Leiterplatte (2-Lagen-Leiterplatte) ist eine Leiterplatte mit leitfähigen Kupferschichten auf der Ober- und Unterseite eines isolierenden Substrats. Diese beiden Lagen sind durch durchkontaktierte Löcher (PTH) verbunden, wodurch elektrische Signale zwischen Ober- und Unterseite übertragen werden können. Diese Bauform bietet deutlich mehr Platz für Leiterbahnen als einseitige Leiterplatten und ist gleichzeitig für eine Vielzahl von Anwendungen kostengünstig.

Aufbau einer 2-lagigen Leiterplatte

Eine typische 2-lagige Leiterplatte besteht aus:

oberste Kupferschicht

  • Leiterbahnen und Bauteilanschlüsse auf der Oberseite
  • Typische Dicke: 1 oz (35 μm) oder 2 oz (70 μm)
  • Beherbergt die meisten Komponenten in Standardausführungen
  • Durch plattierte Löcher mit der unteren Schicht verbunden.

Kernsubstrat

  • Isoliermaterial, typischerweise FR-4 Glasfaser-Epoxidharz
  • Standarddicke: 1,6 mm (0,062″)
  • Bietet mechanische Unterstützung und elektrische Isolierung
  • Erhältlich in verschiedenen Stärken: 0,4 mm bis 3,2 mm

Unterste Kupferschicht

  • Leiterbahnen und Kontaktflächen auf der Unterseite
  • Gleiche Dicke wie die oberste Schicht
  • Wird häufig als Massefläche oder für zusätzliche Leitungsführung verwendet.
  • Kann oberflächenmontierte oder durchsteckbare Bauteile aufnehmen.

Durchkontaktierte Löcher (PTH)

  • Kupferplattierte Löcher verbinden die obere und untere Schicht
  • Stellt eine elektrische Verbindung zwischen den Schichten her.
  • Dient auch als Befestigungspunkte für Durchgangslochbauteile
  • Typischer Durchmesser: 0,2 mm bis 6,0 mm

Lötstoppmaske

  • Schutzbeschichtung über Kupferleitern
  • Verhindert Oxidation und versehentliche Lötbrücken
  • Erhältlich in verschiedenen Farben (Grün am häufigsten).
  • Legt nur die Lötpads für Bauteile frei

Siebdruck

  • Weiße oder farbige Legenden zur Bauteilidentifizierung
  • Referenzbezeichnungen, Polaritätszeichen, Logos
  • Hilft bei der Montage und Fehlersuche
  • Auf Lötstoppmaske aufgebracht

Aufbau einer 2-lagigen Leiterplatte

Eine typische 2-lagige Leiterplatte besteht aus:

oberste Kupferschicht

  • Leiterbahnen und Bauteilanschlüsse auf der Oberseite
  • Typische Dicke: 1 oz (35 μm) oder 2 oz (70 μm)
  • Beherbergt die meisten Komponenten in Standardausführungen
  • Durch plattierte Löcher mit der unteren Schicht verbunden.

Kernsubstrat

  • Isoliermaterial, typischerweise FR-4 Glasfaser-Epoxidharz
  • Standarddicke: 1,6 mm (0,062″)
  • Bietet mechanische Unterstützung und elektrische Isolierung
  • Erhältlich in verschiedenen Stärken: 0,4 mm bis 3,2 mm

Unterste Kupferschicht

  • Leiterbahnen und Kontaktflächen auf der Unterseite
  • Gleiche Dicke wie die oberste Schicht
  • Wird häufig als Massefläche oder für zusätzliche Leitungsführung verwendet.
  • Kann oberflächenmontierte oder durchsteckbare Bauteile aufnehmen.

Durchkontaktierte Löcher (PTH)

  • Kupferplattierte Löcher verbinden die obere und untere Schicht
  • Stellt eine elektrische Verbindung zwischen den Schichten her.
  • Dient auch als Befestigungspunkte für Durchgangslochbauteile
  • Typischer Durchmesser: 0,2 mm bis 6,0 mm

Lötstoppmaske

  • Schutzbeschichtung über Kupferleitern
  • Verhindert Oxidation und versehentliche Lötbrücken
  • Erhältlich in verschiedenen Farben (Grün am häufigsten).
  • Legt nur die Lötpads für Bauteile frei

Siebdruck

  • Weiße oder farbige Legenden zur Bauteilidentifizierung
  • Referenzbezeichnungen, Polaritätszeichen, Logos
  • Hilft bei der Montage und Fehlersuche
  • Auf Lötstoppmaske aufgebracht

FAST-PCB 2-Layer-Spezifikationen

Platinenspezifikationen

  • Mindestgröße: 5 mm x 5 mm
  • Maximale Größe: 500 mm x 600 mm
  • Standarddicken: 0,4 mm, 0,6 mm, 0,8 mm, 1,0 mm, 1,2 mm, 1,6 mm, 2,0 mm, 2,4 mm
  • Dickentoleranz: ±10%

Kupferspezifikationen

  • Kupfergewicht: 0,5 oz, 1 oz, 2 oz, 3 oz, 4 oz
  • Minimale Leiterbahnbreite: 4 mil (0,1 mm)
  • Minimaler Leiterbahnabstand: 4 mil (0,1 mm)
  • Feinlinienfähigkeit: 3/3 mil verfügbar

Bohrkapazitäten

  • Mindestlochgröße: 0,2 mm (8 mil)
  • Maximaler Lochdurchmesser: 6,0 mm
  • Lochtoleranz: ±0,075 mm
  • Bildformat: Bis zu 10:1

Oberflächenoptionen

  • HASL (Heißluft-Lötnivellierung)
  • bleifreies HASL
  • ENIG (Chemisch Nickel Immersion Gold)
  • OSP (Organisches Lötbarkeitskonservierungsmittel)
  • Immersionssilber
  • Tauchdose

Lötstoppmaske

  • Farben: Grün, Rot, Blau, Weiß, Schwarz, Gelb, Mattschwarz
  • Mindestspielraum: 3 mil (0,076 mm)
  • Dammhöhe: 10-20 μm
  • Lötstopplack über blankem Kupfer (SMOBC)

Siebdruck

  • Farben: Weiß, Schwarz, Gelb
  • Minimale Linienbreite: 6 mil (0,15 mm)
  • Minimale Texthöhe: 0,8 mm
  • Positionstoleranz: ±0,1 mm

Qualitätsstandards

  • IPC-A-600 Klasse 2 oder Klasse 3
  • IPC-6012-qualifiziert
  • Elektrische Prüfung nach 100% verfügbar
  • AOI (Automatisierte optische Inspektion)