mehrlagige Leiterplatte

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Was ist eine mehrlagige Leiterplatte?

Multilayer-Leiterplatten (Multilayer PCB) sind Leiterplatten mit drei oder mehr leitfähigen Kupferschichten, die mit Isoliermaterialien laminiert sind. Diese Leiterplatten verfügen über mehrere Schaltungsebenen, die über durchkontaktierte Verbindungen miteinander verbunden sind und so hochkomplexe Designs in kompakter Bauform ermöglichen. Multilayer-Leiterplatten reichen von einfachen 4-Lagen-Konstruktionen bis hin zu anspruchsvollen Leiterplatten mit 20, 30 oder sogar mehr Lagen für anspruchsvollste Anwendungen.

Wir fertigen hochwertige Multilayer-Leiterplatten mit 4 bis 30 Lagen und beliefern Kunden aus unterschiedlichsten Branchen weltweit. Dank unserer über 24-jährigen Erfahrung in der modernen Leiterplattenfertigung verfügen wir über das Know-how und die Ausrüstung, um selbst anspruchsvollste Multilayer-Designs präzise und zuverlässig umzusetzen.

Mehrlagige Leiterplattenstruktur

Eine typische mehrlagige Leiterplatte besteht aus:

Äußere Schichten (Oberflächenschichten)

Obere und untere Kupferschichten
Bauteilplatzierung und primäre Leitungsführung
Lötstopplack- und Siebdruckapplikation
Typische Dicke: 1-3 oz Kupfer

Innere Schichten (Kernschichten)

Signalrouting-Schichten
Stromverteilungsebenen
Bodenbezugsebenen
Typische Dicke: 0,5–2 Unzen Kupfer

Dielektrische Schichten

FR-4 Epoxidglasgewebe (am häufigsten verwendet)
Hoch-Tg-Materialien für thermische Stabilität
Verlustarme Materialien für Hochfrequenzanwendungen
Prepreg- und Kernmaterialien

Durchkontaktierte Löcher (PTH)

Durchkontaktierungen verbinden verschiedene Schichten
Durchsteckmontage
Kupferplattiert für elektrische Verbindung

Fortschrittliche Via-Strukturen

Blind-Vias (verbinden die äußere mit der inneren Schicht)
Vergrabene Durchkontaktierungen (verbinden nur innere Lagen)
Mikrovias (lasergebohrt, <0,15 mm Durchmesser)
Gestapelt und versetzt durch Konfigurationen

Arten von mehrlagigen Leiterplatten nach Lagenanzahl

4-lagige Leiterplatte

Einstiegs-Mehrschichtsystem
Signal-/Masse-/Strom-/Signalkonfiguration
Kostengünstigste Mehrschichtoption
Geeignet für Konstruktionen mittlerer Komplexität
Üblich in der Unterhaltungselektronik

6-lagige Leiterplatte

Erweiterte Routingkapazität
Mehrere Optionen für Masse-/Stromversorgungsebene
Bessere EMV-Leistung
Verbesserte Signalintegrität
Industrielle und automobile Anwendungen

8-lagige Leiterplatte

Hochdichte Verbindungsfähigkeit
Komplexe Stromverteilung
Überlegene EMI-Abschirmung
Unterstützung für Hochgeschwindigkeits-Digitaldesign
Telekommunikation und Informatik

10-lagige Leiterplatte

Erweiterte Signalweiterleitung
Mehrfache Spannungsschienenverteilung
Hervorragendes Wärmemanagement
Anforderungen an hohe Zuverlässigkeit
Medizinische und Luft- und Raumfahrtanwendungen

12- bis 16-lagige Leiterplatte

Sehr hohe Bauteildichte
Komplexe Impedanzsteuerung
Mehrere Hochgeschwindigkeitsschnittstellen
Server- und Netzwerkgeräte
Hochentwickelte Computersysteme

Leiterplatte mit mehr als 20 Lagen

Designs mit extrem hoher Komplexität
Backplane- und Motherboard-Anwendungen
Hochleistungsrechnen
Telekommunikationsinfrastruktur
Missionskritische Systeme

FAST-PCB-Mehrschichtkapazitäten

Anzahl der Schichten

Standard: 4–20 Lagen
Fortgeschritten: 22–32 Schichten
Besondere Fähigkeit: Bis zu 64 Schichten
Benutzerdefinierte Lagenanzahlen verfügbar

Platinenspezifikationen

Mindestgröße: 10 mm x 10 mm
Maximale Größe: 500 mm x 600 mm
Dickenbereich: 0,4 mm – 6,0 mm
Standarddicken: 1,6 mm, 2,0 mm, 2,4 mm
Dickentoleranz: ±10% (Standard), ±5% (Präzision)

Kupfergewichtsoptionen

Äußere Schichten: 0,5 oz – 6 oz (17,5 μm – 210 μm)
Innere Schichten: 0,5 oz – 3 oz (17,5 μm – 105 μm)
Gemischte Kupfergewichte auf derselben Platine
Hohe Kupferkapazität für Leistungsanwendungen

Spur und Raum

Standard: 4/4 mil (0,1/0,1 mm)
Feine Linie: 3/3 mil (0,075/0,075 mm)
Ultrafein: 2,5/2,5 mil (0,063/0,063 mm)
Innere Schicht: Mindestens 4/4 mil

Über Technologie

Durchkontaktierungen: Standard-PTH
Blinddurchkontaktierungen: Verbindung zwischen äußerer und innerer Schicht
Vergrabene Durchkontaktierungen: Von innerer Schicht zur inneren Schicht
Mikro-Vias: Lasergebohrt, 0,1–0,15 mm Durchmesser
Durchkontaktierung: Mit Harz oder Kupfer gefüllt
Gestapelte und versetzte Mikro-Vias
Bildformat: Bis zu 16:1
Mindestlochgrößen
- Mechanischer Bohrer: 0,15 mm (6 mil)
- Laserbohren (Mikrovia): 0,1 mm (4 mil)
- Standard-Durchgangsdurchmesser: 0,2–0,3 mm
- Maximaler Lochdurchmesser: 6,0 mm

Impedanzkontrolle

Single-Ended: 25 Ω – 120 Ω
Differenzpaare: 85 Ω – 120 Ω
Toleranz: ±5%, ±7%, ±10%
Mikrostreifen- und Streifenleitungskonfigurationen
TDR-Prüfung und Dokumentation
Impedanztest-Gutscheine enthalten

Verfügbare Materialien

Standard FR-4 (Tg 130-140°C)
Mittlere Glasübergangstemperatur FR-4 (Tg 150-170°C)
Hoch-Tg FR-4 (Tg 170-180°C)
halogenfreie Materialien
Rogers-Materialien (HF/Mikrowelle)
Isola-Materialien
Nelco-Materialien
Laminate mit geringen Verlusten
Hochfrequenzsubstrate

Oberflächenoptionen

HASL (Heißluft-Lötnivellierung)
bleifreies HASL
ENIG (Chemisch Nickel Immersion Gold)
ENEPIG (für Drahtbonden)
Immersionssilber
Tauchdose
OSP (Organisches Lötbarkeitskonservierungsmittel)
Hartgold (Randverbinder)
Weichgold (Drahtbonden)

Besondere Merkmale

Bohren mit kontrollierter Tiefe
Rückbohrung zur Entfernung des Stummels
Senk- und Aufbohrlöcher
Kantenverplattung
Befestigte Löcher
Einbettung einer Kupfermünze
Hohlraum-Leiterplatte
Step-and-Repeat-Panels

Qualitätsstandards

IPC-6012 Klasse 2 und Klasse 3
IPC-A-600-Akzeptanzkriterien
UL-Zertifizierung
RoHS- und REACH-konform
ITAR-registrierte Einrichtung (falls erforderlich)