PCB multicamadas

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O que é uma placa de circuito impresso multicamadas?

Placas de circuito impresso multicamadas são aquelas com três ou mais camadas condutoras de cobre laminadas com materiais isolantes. Essas placas apresentam múltiplas camadas de circuitos interconectadas por meio de vias metalizadas, permitindo projetos altamente complexos em formatos compactos. As placas de circuito impresso multicamadas variam de construções simples de 4 camadas a placas sofisticadas com 20, 30 ou até mais camadas para as aplicações mais exigentes.

Fabricamos PCBs multicamadas de alta qualidade, de 4 a 30 camadas, atendendo clientes em diversos setores em todo o mundo. Com mais de 24 anos de experiência em fabricação avançada de PCBs, possuímos a expertise e os equipamentos necessários para lidar com precisão e confiabilidade até mesmo com os projetos multicamadas mais complexos.

Estrutura de PCB multicamadas

Uma placa de circuito impresso multicamadas típica consiste em:

Camadas externas (camadas superficiais)

Camadas de cobre superior e inferior
Posicionamento dos componentes e roteamento principal
Aplicação de máscara de solda e serigrafia
Espessura típica: 1-3 onças de cobre

Camadas internas (camadas centrais)

Camadas de roteamento de sinal
Planos de distribuição de energia
planos de referência terrestres
Espessura típica: 0,5-2 onças de cobre

Camadas dielétricas

Tecido de fibra de vidro epóxi FR-4 (mais comum)
Materiais de alta Tg para estabilidade térmica
Materiais de baixa perda para aplicações de alta frequência
Materiais pré-impregnados e de núcleo

Furos metalizados (PTH)

Vias que conectam diferentes camadas
Montagem de componentes com orifícios passantes
Cobre revestido para conexão elétrica

Estruturas de vias avançadas

Vias cegas (conectam a camada externa à camada interna)
Vias enterradas (conectam apenas as camadas internas)
Microvias (perfuradas a laser, <0,15 mm de diâmetro)
Empilhados e escalonados por meio de configurações

Tipos de PCBs multicamadas por número de camadas

Placa de circuito impresso de 4 camadas

Multicamadas de nível básico
Configuração de sinal/terra/alimentação/sinal
Opção multicamadas mais econômica
Adequado para projetos de complexidade moderada.
Comum em eletrônicos de consumo

Placa de circuito impresso de 6 camadas

Capacidade de roteamento aprimorada
Múltiplas opções de plano de aterramento/alimentação
Melhor desempenho em EMI
Integridade de sinal aprimorada
Aplicações industriais e automotivas

Placa de circuito impresso de 8 camadas

Capacidade de interconexão de alta densidade
Distribuição de energia complexa
Blindagem EMI superior
Suporte de design digital de alta velocidade
Telecomunicações e informática

Placa de circuito impresso de 10 camadas

Roteamento de sinal avançado
Distribuição de trilhos de tensão múltiplos
Excelente gerenciamento térmico
Requisitos de alta confiabilidade
Aplicações médicas e aeroespaciais

PCB de 12 a 16 camadas

Densidade de componentes muito alta
Controle de impedância complexa
Múltiplas interfaces de alta velocidade
Equipamentos de servidor e de rede
Sistemas computacionais avançados

PCB com mais de 20 camadas

projetos de extrema complexidade
Aplicações de backplane e placa-mãe
Computação de alto desempenho
Infraestrutura de telecomunicações
Sistemas de missão crítica

Capacidades multicamadas do FAST-PCB

Intervalo de contagem de camadas

Padrão: 4-20 camadas
Avançado: 22-32 camadas
Capacidade especial: até 64 camadas
Número de camadas personalizável disponível

Especificações da placa

Tamanho mínimo: 10 mm x 10 mm
Dimensões máximas: 500 mm x 600 mm
Faixa de espessura: 0,4 mm – 6,0 mm
Espessura padrão: 1,6 mm, 2,0 mm, 2,4 mm
Tolerância de espessura: ±10% (padrão), ±5% (precisão)

Opções de peso de cobre

Camadas externas: 0,5 oz – 6 oz (17,5 μm – 210 μm)
Camadas internas: 0,5 oz – 3 oz (17,5 μm – 105 μm)
Pesos de cobre misturados na mesma placa
Capacidade de cobre de alta densidade para aplicações de energia.

Traçar e Espaço

Padrão: 4/4 mil (0,1/0,1 mm)
Linha fina: 3/3 mil (0,075/0,075 mm)
Ultrafino: 2,5/2,5 mil (0,063/0,063 mm)
Camada interna: mínimo de 4/4 mil

Via Tecnologia

Vias de passagem: PTH padrão
Vias cegas: Conexão entre camadas externa e interna
Vias enterradas: Camada interna para camada interna
Microvias: perfuradas a laser, com diâmetro de 0,1 a 0,15 mm.
Via-in-pad: Preenchido com resina ou cobre
Microvias empilhadas e escalonadas
Proporção da tela: até 16:1
Tamanhos mínimos de furos
- Broca mecânica: 0,15 mm (6 mil)
- Broca a laser (microvia): 0,1 mm (4 mil)
- Padrão via: 0,2-0,3 mm
- Furo máximo: 6,0 mm

Controle de Impedância

Conexão única: 25Ω – 120Ω
Pares diferenciais: 85Ω – 120Ω
Tolerância: ±5%, ±7%, ±10%
Configurações de microfita e stripline
Testes e documentação TDR
Cupons para teste de impedância incluídos

Materiais disponíveis

FR-4 padrão (Tg 130-140°C)
FR-4 com Tg intermediária (Tg 150-170°C)
FR-4 de alta Tg (Tg 170-180°C)
Materiais livres de halogênio
Materiais Rogers (RF/micro-ondas)
Materiais Isola
Materiais Nelco
Laminados de baixa perda
Substratos de alta frequência

Opções de acabamento de superfície

HASL (Nivelamento de Solda por Ar Quente)
HASL sem chumbo
ENIG (Ouro por Imersão em Níquel Químico)
ENEPIG (para ligação de fios)
Prata de Imersão
Lata de imersão
OSP (Preservativo Orgânico de Soldabilidade)
Ouro duro (conectores de borda)
Ouro macio (ligação por fio)

Características especiais

perfuração de profundidade controlada
Perfuração traseira para remoção de toco
Furos escareados e rebaixados
Revestimento de borda
buracos castelados
Inserção de moeda de cobre
Placa de circuito impresso com cavidade
Painéis de repetição de padrões

Padrões de Qualidade

IPC-6012 Classe 2 e Classe 3
Critérios de aceitação IPC-A-600
Certificação UL
Em conformidade com RoHS e REACH
Instalação registrada no ITAR (se necessário)