PCB multicapa

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¿Qué es la PCB multicapa?

Las PCB multicapa se refieren a placas de circuito impreso con tres o más capas de cobre conductor, laminadas con materiales aislantes. Estas placas cuentan con múltiples capas de circuitos interconectadas mediante vías revestidas, lo que permite diseños altamente complejos en formatos compactos. Las PCB multicapa varían desde construcciones sencillas de 4 capas hasta placas sofisticadas de 20, 30 o incluso más capas para las aplicaciones más exigentes.

Fabricamos PCB multicapa de alta calidad, de 4 a 30 capas, para clientes de diversas industrias a nivel mundial. Con más de 24 años de experiencia en la fabricación avanzada de PCB, contamos con la experiencia y el equipo necesarios para gestionar incluso los diseños multicapa más complejos con precisión y fiabilidad.

Estructura de PCB multicapa

Una PCB multicapa típica consta de:

Capas externas (capas superficiales)

Capas de cobre superior e inferior
Ubicación de componentes y enrutamiento primario
Aplicación de máscara de soldadura y serigrafía
Espesor típico: 1-3 oz de cobre

Capas internas (capas centrales)

Capas de enrutamiento de señales
Planos de distribución de energía
Planos de referencia terrestre
Espesor típico: 0,5-2 oz de cobre

Capas dieléctricas

Tejido de fibra de vidrio epoxi FR-4 (el más común)
Materiales de alta Tg para estabilidad térmica
Materiales de baja pérdida para aplicaciones de alta frecuencia
Materiales preimpregnados y de núcleo

Orificios pasantes chapados (PTH)

Vías que conectan diferentes capas
Montaje de componentes mediante orificio pasante
Revestido de cobre para conexión eléctrica.

Estructuras de vías avanzadas

Vías ciegas (conectan la capa exterior con la capa interior)
Vías enterradas (conectan solo las capas internas)
Microvías (perforadas con láser, <0,15 mm de diámetro)
Apilados y escalonados mediante configuraciones

Tipos de PCB multicapa según el número de capas

PCB de 4 capas

Multicapa de nivel de entrada
Configuración de señal/tierra/alimentación/señal
La opción multicapa más rentable
Adecuado para diseños de complejidad moderada.
Común en la electrónica de consumo

PCB de 6 capas

Capacidad de enrutamiento mejorada
Múltiples opciones de plano de tierra/potencia
Mejor rendimiento EMI
Integridad de la señal mejorada
Aplicaciones industriales y automotrices

PCB de 8 capas

Capacidad de interconexión de alta densidad
Distribución de energía compleja
Blindaje EMI superior
Soporte de diseño digital de alta velocidad
Telecomunicaciones e informática

PCB de 10 capas

Enrutamiento de señales avanzado
Distribución de rieles de voltaje múltiple
Excelente gestión térmica
Requisitos de alta confiabilidad
Aplicaciones médicas y aeroespaciales

PCB de 12 a 16 capas

Densidad de componentes muy alta
Control de impedancia complejo
Múltiples interfaces de alta velocidad
Equipos de servidores y redes
Sistemas informáticos avanzados

PCB de más de 20 capas

Diseños de complejidad extrema
Aplicaciones de placa base y backplane
Computación de alto rendimiento
Infraestructura de telecomunicaciones
Sistemas de misión crítica

Capacidades multicapa de FAST-PCB

Rango de recuento de capas

Estándar: 4-20 capas
Avanzado: 22-32 capas
Capacidad especial: hasta 64 capas
Cantidad de capas personalizadas disponibles

Especificaciones de la placa

Tamaño mínimo: 10 mm x 10 mm
Tamaño máximo: 500 mm x 600 mm
Rango de espesor: 0,4 mm – 6,0 mm
Espesor estándar: 1,6 mm, 2,0 mm, 2,4 mm
Tolerancia de espesor: ±10% (estándar), ±5% (precisión)

Opciones de peso de cobre

Capas externas: 0,5 oz – 6 oz (17,5 μm – 210 μm)
Capas internas: 0,5 oz – 3 oz (17,5 μm – 105 μm)
Pesas de cobre mixtas en la misma placa
Capacidad de cobre pesado para aplicaciones de energía

Rastro y espacio

Estándar: 4/4 mil (0,1/0,1 mm)
Línea fina: 3/3 mil (0,075/0,075 mm)
Ultrafino: 2,5/2,5 mil (0,063/0,063 mm)
Capa interior: 4/4 mil mínimo

Vía Tecnología

Vías pasantes: PTH estándar
Vías ciegas: Conexión de la capa externa a la interna
Vías enterradas: capa interna a capa interna
Microvías: Perforadas con láser, diámetro 0,1-0,15 mm
Via-in-pad: relleno de resina o cobre
Microvías apiladas y escalonadas
Relación de aspecto: hasta 16:1
Tamaños mínimos de los agujeros
- Taladro mecánico: 0,15 mm (6 mil)
- Taladro láser (microvía): 0,1 mm (4 mil)
- Vía estándar: 0,2-0,3 mm
- Agujero máximo: 6,0 mm

Control de impedancia

Un solo extremo: 25 Ω – 120 Ω
Pares diferenciales: 85Ω – 120Ω
Tolerancia: ±5%, ±7%, ±10%
Configuraciones de microbanda y línea de banda
Pruebas y documentación de TDR
Cupones de prueba de impedancia incluidos

Materiales disponibles

Estándar FR-4 (Tg 130-140 °C)
FR-4 de temperatura media (Tg 150-170 °C)
FR-4 de alta Tg (Tg 170-180 °C)
Materiales libres de halógenos
Materiales Rogers (RF/microondas)
Materiales de aislamiento
Materiales de Nelco
Laminados de baja pérdida
Sustratos de alta frecuencia

Opciones de acabado de superficie

HASL (nivelación de soldadura con aire caliente)
HASL sin plomo
ENIG (oro por inmersión en níquel electrolítico)
ENEPIG (para unión por cable)
Plata de inmersión
Lata de inmersión
OSP (Conservante orgánico de soldabilidad)
Oro duro (conectores de borde)
Oro suave (unión por cable)

Características especiales

Perforación de profundidad controlada
Perforación posterior para extracción del muñón
Agujeros avellanados y escariados
Revestimiento de bordes
Agujeros almenados
Incrustación de monedas de cobre
PCB de cavidad
Paneles de pasos y repeticiones

Estándares de calidad

IPC-6012 Clase 2 y Clase 3
Criterios de aceptación del IPC-A-600
Certificación UL
Cumple con RoHS y REACH
Instalación registrada en ITAR (si es necesario)