PCB hdi

Servicio de emergencia - 24/7

¿Qué es HDI PCB?

Nos especializamos en la fabricación de PCB HDI de alta calidad que cumplen con los exigentes requisitos de la electrónica moderna. Con más de 24 años de experiencia en la industria de PCB y una avanzada capacidad de fabricación, ofrecemos soluciones HDI que revolucionan la miniaturización y el rendimiento.

La PCB HDI (Interconexión de Alta Densidad) es una tecnología avanzada de circuitos impresos que ofrece una mayor densidad de cableado por unidad de área en comparación con las PCB tradicionales. Mediante el uso de microvías, líneas finas y tecnologías avanzadas de construcción, las PCB HDI permiten diseños de circuitos más complejos en formatos más pequeños con un rendimiento eléctrico superior.

Características principales de las PCB HDI

Microvías Las microvías, característica distintiva de la tecnología HDI, son pequeños orificios perforados con láser, generalmente de 0,15 mm (6 milésimas de pulgada) de diámetro o menos. Estas diminutas conexiones permiten:

Mayor densidad de enrutamiento en un espacio limitado
Longitud de trayectoria de señal reducida
Rendimiento eléctrico mejorado
Conexiones capa a capa sin orificios pasantes

Línea fina y espacio Las PCB HDI presentan anchos de traza y espaciado mucho más finos:

Ancho/espaciado de línea reducido a 3/3 mil (0,075/0,075 mm)
Permite más canales de enrutamiento entre los pads de componentes
Admite componentes de paso ultrafino
Maximiza el área utilizable del tablero

Apilamientos de capas avanzados Los diseños HDI utilizan estructuras de capas sofisticadas:

Múltiples capas de acumulación
Procesos de laminación secuencial
Estructuras de cualquier capa vía
Integridad de señal y distribución de potencia optimizadas

Tipos de estructura del IDH

Acumulación 1+N+1

Una capa de acumulación en cada lado de un núcleo
Estructura HDI más económica
Adecuado para muchas aplicaciones de electrónica de consumo.
Buen equilibrio entre rendimiento y coste

Acumulación 2+N+2

Dos capas de acumulación en cada lado de un núcleo
Mayor densidad de enrutamiento que 1+N+1
Mejor rendimiento eléctrico
Común en teléfonos inteligentes y tabletas

Acumulación 3+N+3

Tres capas de acumulación en cada lado de un núcleo
Capacidad de densidad muy alta
Admite componentes complejos con un gran número de pines
Se utiliza en dispositivos informáticos y de comunicación avanzados.

HDI de cualquier capa

Las vías pueden conectar cualquier capa en la pila.
Máxima flexibilidad de diseño y densidad de enrutamiento
Estructura HDI de mayor rendimiento
Necesario para aplicaciones de vanguardia

HDI sin núcleo

Sin material de núcleo tradicional, construido completamente con laminación secuencial
Construcción de tablero lo más delgada posible
Excelente rendimiento eléctrico
Se utiliza en dispositivos ultrafinos como relojes inteligentes.

Ventajas de la tecnología HDI

Miniaturización HDI permite una reducción drástica del tamaño en comparación con las PCB tradicionales. La misma funcionalidad se puede lograr en una placa 25-50% más pequeña, fundamental para dispositivos compactos como smartphones, wearables y equipos médicos portátiles.

Rendimiento eléctrico mejorado

Trayectorias de señal más cortas:Inductancia y capacitancia reducidas
EMI más baja: Mejor compatibilidad electromagnética
Integridad de la señal mejorada:Señales más limpias con menos diafonía
Mejor control de impedancia:Características de línea de transmisión más precisas
Consumo de energía reducido:Las trazas más cortas significan menor resistencia y pérdida de potencia.

Mayor densidad de componentes

Soporte para BGA de paso fino (paso de 0,4 mm y menos)
Paquetes a escala de chip (CSP) y paquetes a nivel de oblea
Múltiples componentes con un gran número de pines en una sola placa
Más funcionalidad en menos espacio

Mejoras de confiabilidad

Se requieren menos capas para la misma funcionalidad
Mejor gestión térmica con microvías
Las relaciones de aspecto reducidas mejoran la calidad del enchapado
Estabilidad mecánica mejorada

Eficiencia de costos Si bien la fabricación de HDI es más compleja, puede reducir los costos generales a través de:

Placas de menor tamaño que reducen los costes de material
Menos capas en muchos diseños
Mayores rendimientos de ensamblaje
Reducción del número de componentes mediante la integración

Capacidades de fabricación de FAST-PCB HDI

Especificaciones de Microvia

Microvías perforadas con láser: 0,1 mm – 0,15 mm (4-6 mil) de diámetro
Relación de aspecto: hasta 1:1 para microvías
Vía de relleno: Relleno de resina, relleno de cobre o chapado.
Vías apiladas, vías escalonadas y configuraciones de vía en almohadilla

Capacidades de línea fina

Ancho mínimo de trazado: 3 mil (0,075 mm)
Espaciado mínimo: 3 mil (0,075 mm)
Capa exterior: 3/3 mil
Capa interior: 4/4 mil

Recuento de capas

Estándar: 4-16 capas
Avanzado: hasta más de 20 capas
Capas de construcción: 1-3 en cada lado
Estructuras HDI de cualquier capa disponibles

Especificaciones de la placa

Espesor mínimo del tablero: 0,4 mm
Espesor de la capa de acumulación: 0,05-0,1 mm por capa
Peso del cobre terminado: 0,5-2 oz
Tamaño máximo del tablero: 500 mm x 600 mm

Acabados superficiales

ENIG (oro por inmersión en níquel electrolítico)
Plata de inmersión
Lata de inmersión
OSP (Conservante orgánico de soldabilidad)
ENEPIG (para aplicaciones de unión por cable)