HDI-Leiterplatte

HDI-Leiterplatte

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Was ist eine HDI-Leiterplatte?

Wir sind spezialisiert auf die Fertigung hochwertiger HDI-Leiterplatten, die den hohen Anforderungen moderner Elektronik gerecht werden. Mit über 24 Jahren Erfahrung in der Leiterplattenindustrie und fortschrittlichen Fertigungstechnologien liefern wir HDI-Lösungen, die neue Maßstäbe in puncto Miniaturisierung und Leistung setzen.

HDI-Leiterplatte

HDI-Leiterplatten (High-Density Interconnect) sind eine fortschrittliche Leiterplattentechnologie, die im Vergleich zu herkömmlichen Leiterplatten eine höhere Leiterbahndichte pro Flächeneinheit aufweist. Durch den Einsatz von Mikro-Vias, feinen Leiterbahnen und fortschrittlichen Aufbautechnologien ermöglichen HDI-Leiterplatten komplexere Schaltungsdesigns in kleineren Bauformen mit überlegener elektrischer Leistung.

Hauptmerkmale von HDI-Leiterplatten

Mikrovias Das charakteristische Merkmal der HDI-Technologie sind Mikrovias – kleine, lasergebohrte Löcher mit einem Durchmesser von typischerweise 0,15 mm (6 mil) oder weniger. Diese winzigen Verbindungen ermöglichen:

  • Höhere Routingdichte auf begrenztem Raum
  • Verkürzte Signalweglänge
  • Verbesserte elektrische Leistung
  • Schicht-zu-Schicht-Verbindungen ohne Durchgangslöcher

Feine Linien und Raum HDI-Leiterplatten zeichnen sich durch deutlich feinere Leiterbahnbreiten und -abstände aus:

  • Linienbreite/-abstand bis zu 3/3 mil (0,075/0,075 mm)
  • Ermöglicht mehr Routing-Kanäle zwischen den Komponentenanschlüssen
  • Unterstützt Bauteile mit extrem feiner Rasterteilung
  • Maximiert die nutzbare Platinenfläche

Erweiterte Schichtstapel HDI-Designs nutzen ausgefeilte Schichtstrukturen:

  • Mehrere Aufbauschichten
  • Sequenzielle Laminierungsprozesse
  • Beliebige Schicht-Via-Strukturen
  • Optimierte Signalintegrität und Stromverteilung

HDI-Strukturtypen

1+N+1 Aufbau

  • Eine Aufbauschicht auf jeder Seite eines Kerns
  • wirtschaftlichste HDI-Struktur
  • Geeignet für viele Anwendungen in der Unterhaltungselektronik
  • Gutes Verhältnis von Leistung und Kosten

2+N+2 Aufbau

  • Zwei Aufbauschichten auf jeder Seite eines Kerns
  • Höhere Routingdichte als 1+N+1
  • Bessere elektrische Leistung
  • Üblich bei Smartphones und Tablets

3+N+3 Aufbau

  • Drei Aufbauschichten auf jeder Seite eines Kerns
  • Sehr hohe Dichtekapazität
  • Unterstützt komplexe Bauteile mit hoher Pin-Anzahl
  • Wird in modernen Computer- und Kommunikationsgeräten verwendet

Any-Layer HDI

  • Durchkontaktierungen können beliebige Schichten im Schichtaufbau verbinden.
  • Maximale Designflexibilität und Routingdichte
  • Hochleistungsfähige HDI-Struktur
  • Erforderlich für Spitzenanwendungen

Kernloses HDI

  • Kein herkömmliches Kernmaterial, vollständig in sequenzieller Laminierung gefertigt
  • Dünnstmögliche Plattenkonstruktion
  • Hervorragende elektrische Leistung
  • Wird in ultradünnen Geräten wie Smartwatches verwendet

Vorteile der HDI-Technologie

Miniaturisierung HDI ermöglicht eine drastische Größenreduzierung im Vergleich zu herkömmlichen Leiterplatten. Dieselbe Funktionalität lässt sich auf einer um 25-50% kleineren Platine realisieren – ein entscheidender Vorteil für kompakte Geräte wie Smartphones, Wearables und tragbare medizinische Geräte.

Verbesserte elektrische Leistung

  • Kürzere SignalwegeReduzierte Induktivität und Kapazität
  • Niedrigere EMIBessere elektromagnetische Verträglichkeit
  • Verbesserte SignalintegritätSauberere Signale mit weniger Übersprechen
  • Bessere Impedanzkontrolle: Präzisere Übertragungsleitungseigenschaften
  • Reduzierter StromverbrauchKürzere Leiterbahnen bedeuten geringeren Widerstand und Leistungsverlust

Höhere Bauteildichte

  • Unterstützung für BGAs mit feinem Rastermaß (0,4 mm Rastermaß und kleiner)
  • Chip-Scale-Packages (CSP) und Wafer-Level-Packages
  • Mehrere Bauteile mit hoher Pin-Anzahl auf einer einzigen Platine
  • Mehr Funktionalität auf kleinerem Raum

Zuverlässigkeitsverbesserungen

  • Weniger Schichten für dieselbe Funktionalität erforderlich
  • Besseres Wärmemanagement durch Mikro-Durchkontaktierungen
  • Reduzierte Aspektverhältnisse verbessern die Beschichtungsqualität
  • Verbesserte mechanische Stabilität

Kosteneffizienz Die Herstellung von HDI ist zwar komplexer, kann aber die Gesamtkosten senken durch:

  • Kleinere Platinengröße reduziert Materialkosten
  • Weniger Lagen in vielen Designs
  • Höhere Montageausbeuten
  • Reduzierte Bauteilanzahl durch Integration

FAST-PCB HDI-Fertigungskapazitäten

Mikrovia-Spezifikationen

  • Lasergebohrte Mikro-Vias: 0,1 mm – 0,15 mm (4–6 mil) Durchmesser
  • Aspektverhältnis: Bis zu 1:1 für Mikro-Vias
  • Füllungsart: Harzgefüllt, kupfergefüllt oder galvanisiert
  • Gestapelte Durchkontaktierungen, versetzte Durchkontaktierungen und Durchkontaktierungs-in-Pad-Konfigurationen

Feinlinienfunktionen

  • Minimale Leiterbahnbreite: 3 mil (0,075 mm)
  • Mindestabstand: 3 mil (0,075 mm)
  • Äußere Schicht: 3/3 mil
  • Innere Schicht: 4/4 mil

Anzahl der Schichten

  • Standard: 4–16 Lagen
  • Fortgeschritten: Bis zu 20+ Schichten
  • Schichtaufbau: 1-3 auf jeder Seite
  • Verfügbare HDI-Strukturen mit beliebiger Schicht

Platinenspezifikationen

  • Mindestplattenstärke: 0,4 mm
  • Aufbauschichtdicke: 0,05–0,1 mm pro Schicht
  • Fertiges Kupfergewicht: 0,5–2 oz
  • Maximale Plattengröße: 500 mm x 600 mm

Oberflächenbeschaffenheit

  • ENIG (Chemisch Nickel Immersion Gold)
  • Immersionssilber
  • Tauchdose
  • OSP (Organisches Lötbarkeitskonservierungsmittel)
  • ENEPIG (für Drahtbondierungsanwendungen)