placa de circuito impresso hdi

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O que é uma placa de circuito impresso HDI?

Somos especializados na fabricação de PCBs HDI de alta qualidade que atendem aos exigentes requisitos da eletrônica moderna. Com mais de 24 anos de experiência no setor de PCBs e recursos avançados de fabricação, oferecemos soluções HDI que ultrapassam os limites da miniaturização e do desempenho.

A placa de circuito impresso HDI (Interconexão de Alta Densidade) é uma tecnologia avançada que apresenta maior densidade de fiação por unidade de área em comparação com as placas de circuito impresso tradicionais. Ao utilizar microvias, linhas finas e tecnologias de montagem avançadas, as placas de circuito impresso HDI permitem projetos de circuitos mais complexos em formatos menores, com desempenho elétrico superior.

Principais características das placas de circuito impresso HDI

Microvias A característica definidora da tecnologia HDI, as microvias, são pequenos orifícios perfurados a laser, tipicamente com 0,15 mm (6 milésimos de polegada) ou menos de diâmetro. Essas minúsculas conexões permitem:

Maior densidade de roteamento em espaço limitado
Comprimento do percurso do sinal reduzido
Desempenho elétrico aprimorado
Conexões camada a camada sem furos passantes

Linha fina e espaço As placas de circuito impresso HDI apresentam larguras e espaçamentos de trilhas muito mais finos:

Largura/espaçamento da linha até 3/3 mil (0,075/0,075 mm)
Permite mais canais de roteamento entre os pads dos componentes.
Suporta componentes de passo ultrafino
Maximiza a área útil da placa

Empilhamento de camadas avançado Os projetos HDI utilizam estruturas de camadas sofisticadas:

Múltiplas camadas de acúmulo
Processos de laminação sequencial
Qualquer camada por meio de estruturas
Integridade de sinal e distribuição de energia otimizadas

Tipos de estrutura HDI

Acumulação 1+N+1

Uma camada de reforço em cada lado de um núcleo.
Estrutura HDI mais econômica
Adequado para diversas aplicações em eletrônicos de consumo.
Bom equilíbrio entre desempenho e custo.

Acumulação 2+N+2

Duas camadas de reforço em cada lado de um núcleo.
Densidade de roteamento maior que 1+N+1
Melhor desempenho elétrico
Comum em smartphones e tablets

Acumulação 3+N+3

Três camadas de construção em cada lado de um núcleo
Capacidade de densidade muito alta
Suporta componentes complexos com um grande número de pinos.
Utilizado em dispositivos avançados de computação e comunicação.

HDI de qualquer camada

As vias podem conectar quaisquer camadas na estrutura de circuitos.
Máxima flexibilidade de projeto e densidade de roteamento
Estrutura HDI de altíssimo desempenho
Necessário para aplicações de ponta

HDI sem núcleo

Sem material de núcleo tradicional, construído inteiramente com laminação sequencial.
Construção de prancha mais fina possível
Excelente desempenho elétrico
Utilizado em dispositivos ultrafinos, como relógios inteligentes.

Vantagens da tecnologia HDI

Miniaturização A tecnologia HDI permite uma redução drástica do tamanho em comparação com as PCBs tradicionais. A mesma funcionalidade pode ser alcançada em uma placa 25-50% menor, o que é crucial para dispositivos compactos como smartphones, wearables e equipamentos médicos portáteis.

Desempenho elétrico aprimorado

Caminhos de sinal mais curtosIndutância e capacitância reduzidas
EMI mais baixoMelhor compatibilidade eletromagnética
Integridade de sinal aprimoradaSinais mais limpos com menos interferência.
Melhor controle de impedânciaCaracterísticas mais precisas da linha de transmissão
Consumo de energia reduzidoTrilhas mais curtas significam menor resistência e perda de potência.

Densidade de componentes mais alta

Suporte para BGAs de passo fino (passo de 0,4 mm e inferior)
Pacotes em escala de chip (CSP) e pacotes em nível de wafer
Vários componentes com alta contagem de pinos em uma única placa.
Mais funcionalidades em menos espaço

Melhorias na confiabilidade

Menos camadas necessárias para a mesma funcionalidade
Melhor gestão térmica com microvias
Proporções de aspecto reduzidas melhoram a qualidade do revestimento.
Estabilidade mecânica aprimorada

Eficiência de custos Embora a fabricação HDI seja mais complexa, ela pode reduzir os custos gerais por meio de:

Tamanho reduzido das placas, reduzindo os custos de material.
Menos camadas em muitos designs
Maiores rendimentos de montagem
Redução do número de componentes por meio da integração.

Capacidades de fabricação FAST-PCB HDI

Especificações da Microvia

Microfuros perfurados a laser: 0,1 mm – 0,15 mm (4-6 milésimos de polegada) de diâmetro
Proporção: Até 1:1 para microvias
Por meio de enchimento: Preenchido com resina, preenchido com cobre ou revestido.
Vias empilhadas, vias escalonadas e configurações de via em pad.

Capacidades de linha fina

Largura mínima da trilha: 3 mil (0,075 mm)
Espaçamento mínimo: 3 mil (0,075 mm)
Camada externa: 3/3 mil
Camada interna: 4/4 mil

Contagem de camadas

Padrão: 4-16 camadas
Avançado: até 20+ camadas
Camadas de sobreposição: 1 a 3 em cada lado
Estruturas HDI de qualquer camada disponíveis

Especificações da placa

Espessura mínima da placa: 0,4 mm
Espessura da camada de base: 0,05-0,1 mm por camada
Peso final do cobre: 0,5-2 onças
Dimensões máximas da placa: 500 mm x 600 mm

Acabamentos de superfície

ENIG (Ouro por Imersão em Níquel Químico)
Prata de Imersão
Lata de imersão
OSP (Preservativo Orgânico de Soldabilidade)
ENEPIG (para aplicações de ligação de fios)