Circuit imprimé HDI

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Qu'est-ce qu'un circuit imprimé HDI ?

Nous sommes spécialisés dans la fabrication de circuits imprimés HDI de haute qualité, répondant aux exigences rigoureuses de l'électronique moderne. Forts de plus de 24 ans d'expérience dans le secteur et de capacités de production avancées, nous proposons des solutions HDI qui repoussent les limites de la miniaturisation et des performances.

La technologie HDI (High-Density Interconnect) est une technologie de circuit imprimé avancée qui offre une densité de câblage supérieure par unité de surface par rapport aux circuits imprimés traditionnels. Grâce à l'utilisation de microvias, de lignes fines et de techniques de fabrication avancées, les circuits imprimés HDI permettent de concevoir des circuits plus complexes dans des formats plus compacts, tout en offrant des performances électriques supérieures.

Caractéristiques principales des circuits imprimés HDI

Microvias Caractéristique essentielle de la technologie HDI, les microvias sont de petits trous percés au laser, généralement de 0,15 mm (6 mil) ou moins de diamètre. Ces minuscules connexions permettent :

Densité de routage plus élevée dans un espace limité
Longueur du trajet du signal réduite
Performances électriques améliorées
Connexions couche à couche sans trous traversants

Ligne fine et espace Les circuits imprimés HDI présentent des largeurs de pistes et des espacements beaucoup plus fins :

Largeur/espacement des lignes jusqu'à 3/3 mil (0,075/0,075 mm)
Permet d'augmenter le nombre de canaux de routage entre les pastilles de composants.
Prend en charge les composants à pas ultra-fin
Optimise la surface utilisable du plateau

Empilements de couches avancés Les conceptions HDI utilisent des structures de couches sophistiquées :

Plusieurs couches superposées
Procédés de lamination séquentiels
Structures de via n'importe quelle couche
Intégrité du signal et distribution de puissance optimisées

Types de structures HDI

1+N+1 Construction

Une couche de renforcement de chaque côté d'un noyau
Structure IHD la plus économique
Convient à de nombreuses applications électroniques grand public
Bon équilibre entre performance et coût

2+N+2 Accumulation

Deux couches de construction de chaque côté d'un noyau
Densité de routage supérieure à 1+N+1
Meilleures performances électriques
Courant sur les smartphones et les tablettes

3+N+3 Construction

Trois couches de construction de chaque côté d'un noyau
Capacité de très haute densité
Prend en charge les composants complexes à grand nombre de broches
Utilisé dans les dispositifs informatiques et de communication avancés

HDI multicouche

Les vias peuvent connecter n'importe quelle couche de l'empilement.
Flexibilité de conception et densité de routage maximales
Structure HDI de très haute performance
Nécessaire pour les applications de pointe

HDI sans noyau

Pas de matériau de noyau traditionnel, entièrement construit par stratification séquentielle
construction de carte la plus fine possible
Excellentes performances électriques
Utilisé dans des appareils ultra-fins comme les montres connectées

Avantages de la technologie HDI

Miniaturisation La technologie HDI permet une réduction de taille considérable par rapport aux circuits imprimés traditionnels. Les mêmes fonctionnalités peuvent être obtenues sur une carte plus petite (25-50%), un atout essentiel pour les appareils compacts tels que les smartphones, les objets connectés et les équipements médicaux portables.

Performances électriques améliorées

Chemins de signal plus courts: Inductance et capacité réduites
EMI réduiteMeilleure compatibilité électromagnétique
Intégrité du signal amélioréeDes signaux plus nets avec moins de diaphonie
Meilleur contrôle d'impédanceCaractéristiques plus précises de la ligne de transmission
Consommation d'énergie réduiteDes pistes plus courtes impliquent une résistance et une perte de puissance plus faibles.

Densité de composants plus élevée

Prise en charge des BGA à pas fin (pas de 0,4 mm et inférieur)
Boîtiers à l'échelle de la puce (CSP) et boîtiers au niveau de la plaquette
Plusieurs composants à grand nombre de broches sur une seule carte
Plus de fonctionnalités dans moins d'espace

Améliorations de la fiabilité

Moins de couches nécessaires pour les mêmes fonctionnalités
Meilleure gestion thermique grâce aux microvias
Des rapports d'aspect réduits améliorent la qualité du placage
Stabilité mécanique améliorée

Efficacité en matière de coûts Bien que la fabrication HDI soit plus complexe, elle peut réduire les coûts globaux grâce à :

Des cartes de plus petite taille permettent de réduire les coûts des matériaux.
Moins de couches dans de nombreux modèles
Rendements d'assemblage plus élevés
Réduction du nombre de composants grâce à l'intégration

Capacités de fabrication FAST-PCB HDI

Spécifications des microvias

Microvias percés au laser : diamètre de 0,1 mm à 0,15 mm (4 à 6 mils).
Rapport d'aspect : jusqu'à 1:1 pour les microvias
Remplissage des vias : remplis de résine, de cuivre ou plaqués
Configurations de vias empilés, de vias décalés et de vias dans les pastilles

Capacités de ligne fine

Largeur de piste minimale : 3 mil (0,075 mm)
Espacement minimal : 3 mil (0,075 mm)
Couche extérieure : 3/3 mil
Couche intérieure : 4/4 mil

Nombre de couches

Norme : 4 à 16 couches
Niveau avancé : jusqu’à plus de 20 couches
Superposition de couches : 1 à 3 de chaque côté
Structures HDI multicouches disponibles

Spécifications de la carte

Épaisseur minimale du panneau : 0,4 mm
Épaisseur de la couche de superposition : 0,05 à 0,1 mm par couche
Poids du cuivre fini : 0,5 à 2 oz
Dimensions maximales du plateau : 500 mm x 600 mm

Finitions de surface

ENIG (Nickel chimique, or par immersion)
Argent d'immersion
Boîte d'immersion
OSP (agent de préservation de la soudabilité organique)
ENEPIG (pour les applications de câblage)