HDI-printplaat

HDI-printplaat

Nooddienst - 24/7
  • +86 198 7240 8916

Wat is een HDI-printplaat?

Wij zijn gespecialiseerd in de productie van hoogwaardige HDI-printplaten die voldoen aan de strenge eisen van moderne elektronica. Met meer dan 24 jaar ervaring in de printplaatindustrie en geavanceerde productiemogelijkheden leveren wij HDI-oplossingen die de grenzen van miniaturisatie en prestaties verleggen.

hdi printplaat

HDI (High-Density Interconnect) PCB's zijn geavanceerde printplaattechnologieën met een hogere bedradingsdichtheid per oppervlakte-eenheid in vergelijking met traditionele printplaten. Door gebruik te maken van microvia's, fijne lijnen en geavanceerde opbouwtechnieken maken HDI-printplaten complexere circuitontwerpen mogelijk in kleinere formaten met superieure elektrische prestaties.

Belangrijkste kenmerken van HDI-printplaten

Microvias Het kenmerkende element van HDI-technologie zijn microvias, kleine, met een laser geboorde gaatjes met een diameter van doorgaans 0,15 mm (6 mil) of minder. Deze minuscule verbindingen maken het volgende mogelijk:

  • Hogere routeringsdichtheid in beperkte ruimte
  • Verkorte signaalpadlengte
  • Verbeterde elektrische prestaties
  • Laag-naar-laag verbindingen zonder doorvoergaten

Fijne lijn en ruimte HDI-printplaten hebben veel fijnere spoorbreedtes en -afstanden:

  • Lijnbreedte/afstand tot 3/3 mil (0,075/0,075 mm)
  • Maakt meer routingkanalen tussen componentpads mogelijk.
  • Ondersteunt componenten met een ultrafijne pitch.
  • Maximaliseert het bruikbare printplaatoppervlak.

Geavanceerde lagenstapeling HDI-ontwerpen maken gebruik van geavanceerde lagenstructuren:

  • Meerdere opbouwlagen
  • Sequentiële lamineerprocessen
  • Elke laag via structuren
  • Geoptimaliseerde signaalintegriteit en stroomverdeling.

HDI-structuurtypen

1+N+1 Opbouw

  • Aan elke kant van een kern bevindt zich een opbouwlaag.
  • Meest economische HDI-structuur
  • Geschikt voor vele toepassingen in consumentenelektronica.
  • Goede balans tussen prestatie en prijs.

2+N+2 Opbouw

  • Twee opbouwlagen aan weerszijden van een kern.
  • Hogere routeringsdichtheid dan 1+N+1
  • Betere elektrische prestaties
  • Komt vaak voor in smartphones en tablets.

3+N+3 Opbouw

  • Drie opbouwlagen aan elke kant van een kern.
  • Zeer hoge dichtheidscapaciteit
  • Ondersteunt complexe componenten met een groot aantal pinnen.
  • Gebruikt in geavanceerde computer- en communicatieapparaten.

HDI op elke laag

  • Via's kunnen alle lagen in de opbouw met elkaar verbinden.
  • Maximale ontwerpflexibiliteit en routingdichtheid
  • Hoogst presterende HDI-structuur
  • Vereist voor geavanceerde toepassingen

Kernloze HDI

  • Geen traditioneel kernmateriaal, volledig opgebouwd met sequentiële laminering.
  • Zo dun mogelijke printplaatconstructie
  • Uitstekende elektrische prestaties
  • Gebruikt in ultradunne apparaten zoals smartwatches.

Voordelen van HDI-technologie

Miniaturisatie HDI maakt een drastische verkleining van de afmetingen mogelijk in vergelijking met traditionele printplaten. Dezelfde functionaliteit kan worden bereikt op een printplaat die 25-50% kleiner is, wat cruciaal is voor compacte apparaten zoals smartphones, wearables en draagbare medische apparatuur.

Verbeterde elektrische prestaties

  • Kortere signaalpaden: Verminderde inductantie en capaciteit
  • Lagere EMIBetere elektromagnetische compatibiliteit
  • Verbeterde signaalintegriteit: Schonere signalen met minder overspraak
  • Betere impedantiecontrole: Nauwkeurigere transmissielijnkarakteristieken
  • Lager energieverbruikKortere geleiders betekenen een lagere weerstand en minder vermogensverlies.

Hogere componentdichtheid

  • Ondersteuning voor BGA's met fijne pitch (0,4 mm pitch en lager)
  • Chip-scale packages (CSP) en wafer-level packages
  • Meerdere componenten met een groot aantal pinnen op één printplaat.
  • Meer functionaliteit in minder ruimte

Verbeteringen in betrouwbaarheid

  • Minder lagen nodig voor dezelfde functionaliteit.
  • Betere thermische beheersing met microvias
  • Een kleinere aspectverhouding verbetert de kwaliteit van de galvanisatie.
  • Verbeterde mechanische stabiliteit

Kostenefficiëntie Hoewel de productie van HDI complexer is, kan het de totale kosten verlagen door:

  • Kleinere printplaatafmetingen verlagen de materiaalkosten.
  • Minder lagen in veel ontwerpen.
  • Hogere assemblageopbrengsten
  • Verminderd aantal componenten door integratie

FAST-PCB HDI-productiemogelijkheden

Microvia-specificaties

  • Lasergeboorde microvias: diameter van 0,1 mm – 0,15 mm (4-6 mil).
  • Beeldverhouding: tot 1:1 voor microvias
  • Vulling: Gevuld met hars, gevuld met koper of geplateerd
  • Gestapelde via's, verspringende via's en via-in-pad-configuraties

Fijne lijnmogelijkheden

  • Minimale spoorbreedte: 3 mil (0,075 mm)
  • Minimale afstand: 3 mil (0,075 mm)
  • Buitenlaag: 3/3 mil
  • Binnenlaag: 4/4 mil

Aantal lagen

  • Standaard: 4-16 lagen
  • Geavanceerd: tot 20+ lagen
  • Opbouwlagen: 1-3 aan elke kant
  • HDI-structuren van elke gewenste laag zijn beschikbaar.

Specificaties van het moederbord

  • Minimale plaatdikte: 0,4 mm
  • Dikte van de opbouwlaag: 0,05-0,1 mm per laag
  • Gewicht van het afgewerkte koper: 0,5-2 oz
  • Maximale afmetingen van het bord: 500 mm x 600 mm

Oppervlakteafwerkingen

  • ENIG (Elektroloos vernikkelen door onderdompeling in goud)
  • Immersion Silver
  • Dompelblik
  • OSP (Organic Solderability Preservative)
  • ENEPIG (voor draadverbindingsapplicaties)